EVG 510-晶圓鍵合機是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。
EVG 510-晶圓鍵合機特征：
1.壓力和溫度均勻性。
2.兼容EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器。
3.靈活的設(shè)計和配置，用于研究和試生產(chǎn)。
4.將單芯片形成晶圓。
5.各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)。
6.可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)。
7.可升級用于陽極鍵合。
8.開室設(shè)計，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)。
9.生產(chǎn)兼容。
10.高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格。
11.通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量。
12.開室設(shè)計，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)。
13.200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積：0.8 m 2。
14.程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)兼容。
