分享！光刻機(jī)的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域和典型過程

更新時(shí)間：2023-01-10 | 點(diǎn)擊率：1251

　　現(xiàn)在光刻機(jī)與我們的生活息息相關(guān)，我們用的手機(jī)，電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品，里面的芯片制作離不開光刻機(jī)。如今的世界是一個(gè)信息社會(huì)，各種各樣的信息流在世界流動(dòng)。而光刻機(jī)的技術(shù)是保證制造承載信息的載體。在社會(huì)上擁有不可替代的作用。

　　光刻機(jī)的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域：

　　平版印刷術(shù)用于在用戶不希望影響其整個(gè)樣品的工藝步驟（主要是沉積或蝕刻）之前對(duì)樣品進(jìn)行構(gòu)圖。在蝕刻之前，使用光刻技術(shù)來形成抗蝕劑保護(hù)層，該保護(hù)層僅將材料保留在存在抗蝕劑的位置（負(fù)圖案）。在使用沉積光刻進(jìn)行剝離之前，在沉積之后剝離抗蝕劑，僅留下沒有抗蝕劑的材料（正圖案）。

　　典型過程：

　　1、從干凈的基材和掩模版開始。如果掩模或基板上有顆粒，則可能導(dǎo)致抗蝕劑覆蓋率不均勻，從而導(dǎo)致許多器件出現(xiàn)錯(cuò)誤；

　　2、脫水烘烤樣品。這樣可以輕除表面上的水分，并改善與表面的附著力。通常，當(dāng)表面仍然有水分時(shí)，抗蝕劑會(huì)在烘烤過程中起泡；

　　3、旋轉(zhuǎn)抗蝕劑（通常在助粘劑之后）。這需要均勻地涂覆表面，否則曝光將不一致；

　　4、輕輕烘烤抗蝕劑，這會(huì)將抗蝕劑中的溶劑輕除掉。過多的軟烘烤會(huì)降低抗蝕劑的靈敏度；

　　5、暴露抗蝕劑（請(qǐng)參閱前面的部分）；

　　6、在某些抗蝕劑中，需要后曝光烘烤（PEB）。這將使酸在抗蝕劑中分布，從而破壞鍵。這樣可以使抗蝕劑的側(cè)壁輪廓更直；

　　7、顯影抗蝕劑。顯影劑的類型取決于抗蝕劑和基底。與手動(dòng)方法相比，自動(dòng)顯影系統(tǒng)將具有更好的重現(xiàn)性；

　　8、有些抗蝕劑需要硬烤，而另一些則不需要。確保您遵循所使用抗蝕劑的推薦做法。

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