硅片厚度測(cè)量

簡(jiǎn)要描述：硅片厚度測(cè)量?jī)x采用的是近紅外光(NIR)來(lái)測(cè)量膜層厚度，因此可以測(cè)試一些肉眼看是不透明的膜層( 比如半導(dǎo)體膜層) 。

產(chǎn)品型號(hào)：Filmetrics F3-sX
廠商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品資料：
更新時(shí)間：2024-03-19
訪問(wèn) 量： 2693

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詳細(xì)介紹

　　滿足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的先進(jìn)厚度測(cè)試系統(tǒng)

　　F3-sX家族利用光譜反射原理，可以測(cè)試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度，可測(cè)最大厚度達(dá)3毫米。此類厚膜，相較于較薄膜層表面較粗糙且不均勻，F(xiàn)3-sX系列配置10微米的測(cè)試光斑直徑因而可以快速容易的測(cè)量其他膜厚測(cè)試儀器不能測(cè)量的材料膜層。而且能在幾分之一秒內(nèi)完成。

　　波長(zhǎng)選配

　　F3-sX采用的是近紅外光(NIR)來(lái)測(cè)量膜層厚度，因此可以測(cè)試一些肉眼看是不透明的膜層( 比如半導(dǎo)體膜層) 。980nm波長(zhǎng)型號(hào)，F(xiàn)3-s980，專門針對(duì)低成本預(yù)算應(yīng)用。F3-s1310針對(duì)于高參雜硅應(yīng)用。F3-s1550則針對(duì)較厚膜層設(shè)計(jì)。