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Dymek岱美儀器量產(chǎn)型光刻機(jī)系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述:光刻機(jī)Track系統(tǒng)通過(guò)集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理的高度自動(dòng)化功能,完善了EVG光刻機(jī)產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機(jī)Track系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái),將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。將HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)",在這里將經(jīng)過(guò)預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后將結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過(guò)處理的晶圓退回。

  • 產(chǎn)品型號(hào):HERCULES
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:
  • 更新時(shí)間:2024-10-22
  • 訪  問(wèn)  量: 3036

詳細(xì)介紹

1. 集成光刻系統(tǒng)

光刻機(jī)Track系統(tǒng)通過(guò)集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理的高度自動(dòng)化功能,完善了EVG光刻機(jī)產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機(jī)Track系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái),將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。將HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)",在這里將經(jīng)過(guò)預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后將結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過(guò)處理的晶圓退回。


2. HERCULES量產(chǎn)型光刻機(jī)系統(tǒng)(Lithography Track System)

這里所描述的HERCULES ®是一個(gè)高容量的光刻機(jī)系統(tǒng)平臺(tái),整合整個(gè)光刻工藝過(guò)程在一個(gè)系統(tǒng)中,縮小處理步驟和減少了對(duì)操作員的依賴(lài)。


3. 技術(shù)數(shù)據(jù)

HERCULES基于模塊化平臺(tái),將EVG已有的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚的,彎曲的,矩形的,小直徑的晶片,甚至是設(shè)備托盤(pán)。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚(蕞大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。


4. 特征

1)生產(chǎn)平臺(tái)以蕞小的占地面積并集成了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)點(diǎn)

2)多功能平臺(tái)支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤(pán)的全自動(dòng)處理

3)高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征

4)CoverSpin 旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層均勻性

5)OmniSpray 涂層,用于高地形表面的優(yōu)化涂層

6)NanoSpray 用于涂層和保護(hù)通孔結(jié)構(gòu)

7)自動(dòng)掩模處理和存儲(chǔ)

8)光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒

9)使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理

10)返工分揀晶圓管理和靈活的盒子系統(tǒng)

11)多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和配方,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)


Dymek岱美儀器量產(chǎn)型光刻機(jī)系統(tǒng)

圖1  光刻結(jié)果

5. 技術(shù)數(shù)據(jù)

5.1 對(duì)準(zhǔn)方式

上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 µm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 µm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 µm,具體取決于基板材料

5.2 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)

5.3 對(duì)準(zhǔn)偏移校正

自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正

大間隙對(duì)準(zhǔn)

5.4 工業(yè)自動(dòng)化功能

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

5.5 曝光源

汞光源/紫外線LED光源

5.6 曝光設(shè)定

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

5.7 楔形補(bǔ)償

全自動(dòng)-SW控制

非接觸式

5.8 曝光選項(xiàng)

間隔曝光/批量曝光/扇區(qū)曝光

5.9 系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

5.10 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制的配方和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

5.11 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除




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