當(dāng)前位置：首頁 > 技術(shù)文章
膜厚測量儀是一種廣泛應(yīng)用于科研、工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制領(lǐng)域的精密儀器，其主要功能在于準(zhǔn)確測量薄膜、涂層或其他薄層材料的厚度。這種儀器在多個行業(yè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，為產(chǎn)品的性能評估和質(zhì)量控制提供了有力支持。膜厚測量儀的工作原理基于多種物理現(xiàn)象...
Microsense電容式位移傳感器提供高穩(wěn)定性和線性方案、高分辨率、高帶寬測量方案，用于測量硬盤驅(qū)動馬達(dá)，氣動軸承轉(zhuǎn)子，X-Y樣品臺準(zhǔn)確度，光盤，汽車零部件和機床等測量。它的用途廣泛：金屬薄片厚度測量，振動測量，工作臺垂直度和平坦度測量，精密馬達(dá)轉(zhuǎn)軸偏振測量，精密儀器工作平臺定位，設(shè)備自動聚焦測量（微影設(shè)備、原子力顯微鏡、光罩探測、圖像確認(rèn)、LCD生產(chǎn)設(shè)備…）它的安裝難度：它是易于安裝的Microsense電容式位移傳感器。MicroSense的電容式位移傳感器使用單個傳感...
光學(xué)膜厚儀的薄膜光譜反射系統(tǒng)，可以很簡單快速地獲得薄膜的厚度及nk，采用r-θ極坐標(biāo)移動平臺，可以在幾秒鐘的時間內(nèi)快速的定位所需測試的點并測試厚度，可隨意選擇一種或極坐標(biāo)形、或方形、或線性的圖形模式，也可以編輯自己需要的測試點。針對不同的晶圓尺寸，盒對盒系統(tǒng)可以很容易的自動轉(zhuǎn)換，匹配當(dāng)前盒子的尺寸。49點的分布圖測量只需耗時約45秒。用激光粒度分布儀測試膠體的粒度分布時應(yīng)配合其它檢測手段驗證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，同時應(yīng)使用去離子水作為分散介質(zhì)，防止自來水中的電解質(zhì)造成顆粒團聚影響...
Microsense電容式位移傳感器具有一般非接觸式儀器所共有的非接觸式特點外，還具有信噪比高，靈敏度高，零漂小，頻響寬，非線性小，精度穩(wěn)定性好，抗電磁干擾能力強和使用操作方便等優(yōu)點。目前，Microsense電容式位移傳感器在國內(nèi)研究所，高等院校、工廠等部門得到廣泛應(yīng)用，成為科研、教學(xué)和生產(chǎn)中一種不能缺少的測試儀器。Microsense電容式位移傳感器的分類簡介：1、被動式：被動式位移傳感器為一種非接觸式精密位置傳感器?；谧非笞罴训木€性和穩(wěn)定性而設(shè)計，其測量帶寬高達(dá)20千...
晶圓鍵合的概述：由于光刻的延遲和功率限制的綜合影響，制造商無法水平縮放，因此制造商正在垂直堆疊芯片設(shè)備，含三維集成技術(shù)。由于移動設(shè)備的激增推動了對更小電路尺寸的需求，這已變得至關(guān)重要，但這種轉(zhuǎn)變并不總是那么簡單。三維集成方案可以采用多種形式，具體取決于所需的互連密度。圖像傳感器和高密度存儲器可能需要將一個芯片直接堆疊在另一個芯片上，并通過硅通孔連接，而系統(tǒng)級封裝設(shè)計可能會將多個傳感器及其控制邏輯放在一個重新分配層上。晶圓鍵合的業(yè)內(nèi)行情：EVGroup業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)ThomasU...
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅是蕞流行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進(jìn)行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或正方形子組件可能僅包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個電路，例如集成電路計算機處理器。劃刻并...
